适用范围:
适用于电器材料、包装材料、玻璃材料的冷加工,应用于医药、食品、低压电器、LED晶元、触摸屏ITO膜、塑料等行业;
功能特点:
■属于冷激光,特别适合于微加工;
■整机风冷却方式;
■新型半导体激光源,电光转换效率高,使用寿命长;
■三阶腔内倍频技术,光斑极小,基本没有加工热影响;
■整机能耗低,免维护,可靠性高;
技术参数:
输出功率:Laser power;2W/3W/5W/7W;
激光波长:Wavelength;355nm;
光束质量:Beam quality;-1<1.3;
标刻范围:Marking scope;65×65/110×110/160×160mm(可选 optional);
标刻速度:Marking speed;≤7000mm/s;
最小线宽:Min;line width;0.01mm;
最小字符:Min;Character;0. 1mm;
脉宽:Pulse width;20ns(20KHz);
脉冲能量:Pulse energy;150uj(20KHz);
脉冲重要频率:Repeat precision;10-200KHz;
供电电源:Power supply;220V±10% 50Hz/12A;
整体功耗:Power consumption:400W;
工作温度:Working temperature;5℃--35℃;
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