适用范围:
主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等行业。
功能特点:
该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑非常小,打标的效应是通过短波长激光直接打断物质的分子链,大程度上降低材料的机械变形、受热变形(属冷光)。
技术参数:
激光波长:355nm
重复频率:10~200KHz
打标范围:100mm×100mm
标记线宽:0.012mm
标记深度:≤0.4mm
最小字符:0.15mm
标记线速:≤7000mm/s
重复精度:±0.003mm
电力需求:220V/单相/50Hz/4A
整机功率:500W
冷却方式:水冷
机柜外形尺寸:670mm*900mm*1300mm
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